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贴片排针加工过程中有假焊,有什么解决方法

文章出处:格稜電子 | 作者:格稜電子 | 发表时间:2022-04-01

  贴片排针在PCB电路板的生产过程中,通常会出现虚焊现象。现在,该领域的技术工程师将简要介绍PCB电路板加工过程中假焊的原因和解决方法如下:

  1、PCB焊盘的设计存在缺陷,焊盘上的通孔是PCB设计的一个主要缺点,不能用于一般非关键情况,PCB电路板上的通孔会导致焊料损耗,导致焊接材料不足。衬垫的间距和面积也需要标准化,设计应尽快纠正。

  2、PCB电路板有氧化,会导致PCB焊盘变黑变暗。如果有氧化,你可以用橡皮擦去除氧化层,使其再次明亮。如果PCB板潮湿,可以将其放入干燥箱中干燥。如果PCB电路板有油渍、汗渍等现象,应使用无水乙醇清洗。

  在贴片排针加工生产的PCB电路板的OEM和材料替代中,电子PCB工厂通常有严格的芯片加工工艺操作说明,其中规定PCB工厂SMT工艺车间的芯片加工人员按照此流程进行芯片加工,本章程从每一个细节的注意事项进行分析。

  1、焊接前必须准备好PCB电路板,以便元件和PCB电路板的焊盘可以焊接。

  2、贴片排针针阵列的加工和焊接过程中,SMT技术操作人员必须戴上防静电帽,拉起所有被静电帽。

  3、紧紧覆盖的长发。在SMT工艺生产车间进行PCB板贴片加工和焊接时,PCB板制造商不得将烙铁头长时间浸入助焊剂中,不得使用其他高腐蚀性化工产品作为助焊剂。

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